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此低成本 / 超薄光隔離器是順應客戶短焦距產(chǎn)品以及市場降低成本的需求開發(fā),帶金屬環(huán)產(chǎn)品厚度僅為0.75mm,裸芯片產(chǎn)品厚度僅為0.5mm,且裸芯片產(chǎn)品無消磁可靠性風險。
特性:
低插入損耗
高溫度穩(wěn)定性
低成本設計
更小封裝尺寸
符合RoHS 6/6
應用:
TOSA / BOSA / BIDI
蝶形封裝激光器
產(chǎn)品規(guī)格:
參數(shù) | 單位 | 規(guī)格 | |
中心波長(λc) | nm | 18個CWDM波長 | |
帶寬 | nm | ±20 | |
隔離度(@λc &25°C) | Min | dB | 30 |
隔離度(@全帶寬,全溫度) | Min | dB | 25 |
插入損耗(全溫范圍) | Max | dB | 0.3 |
Core尺寸 | mm | 0.5,0.6,0.7,0.8,定制 | |
承受功率 | Max | mW | 300 |
中心部件放置角度 | Typical | ° | 7±1 |
工作溫度 | ℃ | -40 to +85 | |
存儲溫度 | ℃ | -40 to +85 | |
尺寸 | mm | Φ2.5X0.75mm, (帶金屬環(huán),最大CA1.3mm) Φ1.8X0.75mm, (帶金屬環(huán),最大CA0.85mm) Φ1.25X0.75mm, (帶金屬環(huán),CA0.5mm) 厚度<0.5mm (裸芯片) | |
標記 (偏振方向,入射方向,波長) | 見訂單信息 | ||
入射偏振方向誤差 | ° | ±10 | |
RoHS | 符合RoHS要求 |
此低成本 / 超薄光隔離器是順應客戶短焦距產(chǎn)品以及市場降低成本的需求開發(fā),帶金屬環(huán)產(chǎn)品厚度僅為0.75mm,裸芯片產(chǎn)品厚度僅為0.5mm,且裸芯片產(chǎn)品無消磁可靠性風險。
特性:
低插入損耗
高溫度穩(wěn)定性
低成本設計
更小封裝尺寸
符合RoHS 6/6
應用:
TOSA / BOSA / BIDI
蝶形封裝激光器
產(chǎn)品規(guī)格:
參數(shù) | 單位 | 規(guī)格 | |
中心波長(λc) | nm | 18個CWDM波長 | |
帶寬 | nm | ±20 | |
隔離度(@λc &25°C) | Min | dB | 30 |
隔離度(@全帶寬,全溫度) | Min | dB | 25 |
插入損耗(全溫范圍) | Max | dB | 0.3 |
Core尺寸 | mm | 0.5,0.6,0.7,0.8,定制 | |
承受功率 | Max | mW | 300 |
中心部件放置角度 | Typical | ° | 7±1 |
工作溫度 | ℃ | -40 to +85 | |
存儲溫度 | ℃ | -40 to +85 | |
尺寸 | mm | Φ2.5X0.75mm, (帶金屬環(huán),最大CA1.3mm) Φ1.8X0.75mm, (帶金屬環(huán),最大CA0.85mm) Φ1.25X0.75mm, (帶金屬環(huán),CA0.5mm) 厚度<0.5mm (裸芯片) | |
標記 (偏振方向,入射方向,波長) | 見訂單信息 | ||
入射偏振方向誤差 | ° | ±10 | |
RoHS | 符合RoHS要求 |